激光芯片研发工程师

• 招聘职位：激光芯片研发工程师
• 招聘公司：深圳瑞波光电子有限公司
• 职位类型：全职
• 薪金待遇：1~1.5万/月
• 招聘人数：5 人
• 性别要求：不限
• 学历要求：本科
• 工作地区：广东省/深圳市
• 所属行业：光学/激光
• 工作经验：不限制
• 查看次数：次
• 发布日期：2021-11-01
• 刷新日期：2021-11-01 17:48
• 截止日期：2021-12-02
• 标签： 无

研发部产品工程师的岗位职责：
1、全面管理大功率半导体激光芯片及其封装产品，为公司其他部门提供该产品方向的技术支持。
2、深度参与产品开发设计过程，负责新产品的测试表征、可靠性验证，负责制定新产品规格书和质量管控流程。
3、主导新产品导入试产的过程，协调规模量产所需的物料、制造过程、成本核算和生产效率的保障。针对产品测试后发现的技术问题进行及时分析，并提出解决方案。
4、对于委外封装的产品，负责对供应商的考察和评审，负责合作过程中的所有技术事宜。
5、分析客户的反馈信息及需求，对产品的客诉问题和改进建议，提出答复和对策。
6、收集市场竞品信息、客户需求，分析竞品，协助设计工程师进行新产品的筹划。
7、协助公司产品的市场宣传和推广。
任职要求：
1、光电子，激光物理，光学，半导体材料等相关专业本科及其以上学历。可接受应届生。
2、有责任心，工作积极主动，有良好的团队合作和客户服务意识。
3、有良好的思维逻辑和沟通表达能力。
4、具备半导体激光TO封装器件一年以上的经验。