[职位名称]光器件封装工程师
[招聘公司]
徐州光引科技发展有限公司
[职位类型]全职
[薪金待遇]1.5~2万/月/月
[招聘人数]1人
[性别要求]不限
[学历要求]本科
[工作地区]江苏省/徐州市
[所属行业]电子/电源/微电子
[工作经验]不限制
[查看次数]161次
[刷新日期]2024-02-25
[截止日期]2024-03-26
[职位描述]岗位职责:
1.硅基光芯片的光、电封装方案设计、封装工艺设计和实验验证;
2.芯片、器件到模块级的稳态瞬态热仿真、散热设计;
3.根据产品在工业/消费等领域应用场景,产品可靠性设计和验证;
4.研发实验室封装设备系统方案策划、评估和工艺导入。
岗位要求:
1.光电、物理等相关专业,本科以上学历;
2.精通光芯片的光学耦合(光纤、微透镜)、打线、贴片、焊接等封装工艺,有量产光器件封装和实操经验,熟悉PPG传感器封装经验者佳;
3.有丰富的光器件热设计和建模仿真经验,扎实的传热学理论基础;
4.熟悉光器件可靠性相关标准和评估验证者佳;
5.动手能力强,有优秀的自驱力,良好的沟通能力和合作精神。