模组绑定工艺工程师
2020-04-26
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职位评价
未认证
营业执照
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职位描述
岗位职责:
1.负责绑定机台简单保养和维护;
2.负责COB(Chip on Board)工艺异常问题分析、解决,包括Die bonding、Wire bonding等;
3.负责COG、FOG工艺异常问题分析、解决;
4.负责相关工艺的良率提升和质量控制。
任职要求:
1.有2年以上半导体、LED芯片封装焊线经验,熟悉ASM、KS机台优先;
2.二年以上OLED模组工艺经验,熟悉COG、FOG、相关品检及各种不良异常;
3.以上满足一条即可。
联系方式
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