光器件封装工程师
2024-02-25
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职位评价
未认证
营业执照
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职位描述
岗位职责：
1.硅基光芯片的光、电封装方案设计、封装工艺设计和实验验证；
2.芯片、器件到模块级的稳态瞬态热仿真、散热设计；
3.根据产品在工业/消费等领域应用场景，产品可靠性设计和验证；
4.研发实验室封装设备系统方案策划、评估和工艺导入。
岗位要求：
1.光电、物理等相关专业，本科以上学历；
2.精通光芯片的光学耦合（光纤、微透镜）、打线、贴片、焊接等封装工艺，有量产光器件封装和实操经验，熟悉PPG传感器封装经验者佳；
3.有丰富的光器件热设计和建模仿真经验，扎实的传热学理论基础；
4.熟悉光器件可靠性相关标准和评估验证者佳；
5.动手能力强，有优秀的自驱力，良好的沟通能力和合作精神。
联系方式
防骗提醒： 招聘单位无权向求职者收取任何费用，如有单位在面试过程中向您收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费等违规费用，指定医院体检等均为诈骗行为，欢迎举报。
