光通信器件封装设计工程师
2026-05-16
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职位评价
未认证
营业执照
招聘进行中，欢迎投递简历，截止日期为：2026-05-31
职位描述
一、岗位职责
1.负责光通信器件的封装（蝶形、BOX、TO、同轴）方案设计、参数优化及新产品导入；
2.负责光通信器件的测试验证、失效分析与持续改善，解决封装过程中的技术问题；
3.编写设计相关文档，确保研发过程规范可追溯；
4.与团队协作，完成产品整体集成与优化；
5.跟踪国内外光通信器件封装技术发展动态，开展新工艺、新材料的研究与应用，提升封装技术水平。
二、任职要求
1.本科及以上学历，光学工程、光电信息科学与工程、光电子技术、通信工程等相关专业；
2.两年以上光通信器件/光模块封装工作经验；
3.熟悉光通信常用有源和无源器件，熟悉相关器件在光模块、光通信单元、子系统中的应用；
4.熟悉蝶形器件、TO、同轴、BOX、COB等至少一种主流封装工艺，熟悉光纤耦合、粘片、键合、气密焊接等工序；
5.熟练掌握Zemax光学仿真、Ansys/Abaqus/Flotherm热应力仿真、SolidWorks/AutoCAD结构设计能力；
6.熟悉光器件材料选型、胶水固化工艺及主流封装设备；
7.具备良好的问题分析能力、动手能力与现场推进能力；
8.能够独立阅读英文技术资料，具备查找和分析技术文献的能力；
9.具备良好的文档写作和沟通能力；
10.思路清晰，责任心强，以结果为导向，具备良好的团队协作精神。
联系方式
防骗提醒： 招聘单位无权向求职者收取任何费用，如有单位在面试过程中向您收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费等违规费用，指定医院体检等均为诈骗行为，欢迎举报。
